1月19日晚，德邦科技（688035.SH）發(fā)布多份公告，其中，一則變更部分募投項(xiàng)目的公告顯示，其擬使用原項(xiàng)目（年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目）剩余募集資金6236.99萬元（含理財(cái)收益等，以實(shí)際結(jié)余為準(zhǔn)）用于新項(xiàng)目（德邦半導(dǎo)體材料研發(fā)與生產(chǎn)（華南）基地建設(shè)項(xiàng)目）。
新項(xiàng)目建設(shè)周期2年，實(shí)施主體為德邦科技全資子公司深圳德邦界面材料有限公司（下稱“深圳德邦”），項(xiàng)目總投資金額為2.30億元，項(xiàng)目投資總額超出募集資金投入部分將由深圳德邦以自有或自籌資金方式補(bǔ)足。
資料顯示，原項(xiàng)目實(shí)施主體為四川德邦新材料有限公司，實(shí)施地點(diǎn)位于四川彭山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期為2026年9月。該項(xiàng)目實(shí)施完成后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)封裝用電子封裝材料15.00噸、光伏疊晶材料20.00噸的產(chǎn)能。
經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報記者注意到，截至2025年6月底，原項(xiàng)目累計(jì)已實(shí)際投入募集資金僅為5.00萬元。德邦科技表示：“近年來，市場與行業(yè)環(huán)境發(fā)生深刻變化，原項(xiàng)目的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃已不再具備先前的緊迫性。基于對當(dāng)前市場環(huán)境和行業(yè)發(fā)展趨勢的深入分析，結(jié)合整體戰(zhàn)略規(guī)劃，為更好地支持長遠(yuǎn)發(fā)展，公司決定終止該原項(xiàng)目�！�
德邦科技認(rèn)為，通過新項(xiàng)目的實(shí)施，公司有望實(shí)現(xiàn)多方面關(guān)鍵效果：一是擺脫租賃場地依賴，二是支撐產(chǎn)能擴(kuò)張，三是承接集團(tuán)南方基地戰(zhàn)略，四是鞏固導(dǎo)熱界面材料領(lǐng)域競爭優(yōu)勢。
據(jù)公告，新項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)位于廣東省深圳市龍崗區(qū)，實(shí)施周期為2年，產(chǎn)品主要為導(dǎo)熱材料及EMI材料，細(xì)分為導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片、相變材料、導(dǎo)電膠等，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)能為450噸。
新項(xiàng)目將與村集體合作開發(fā)一塊工業(yè)用地，并在該地塊新建廠房與宿舍，以解決深圳德邦現(xiàn)有租賃場地生產(chǎn)擁擠、實(shí)驗(yàn)室面積不足、布局不合理的問題；同時，項(xiàng)目將引入更先進(jìn)的自動化生產(chǎn)設(shè)備，優(yōu)化導(dǎo)熱界面材料的生產(chǎn)工藝，提升導(dǎo)熱界面材料和導(dǎo)電膠等核心產(chǎn)品的產(chǎn)能，并配套建設(shè)更完善的材料可靠性分析測試實(shí)驗(yàn)室，強(qiáng)化核心技術(shù)的迭代研發(fā)。
德邦科技也提及，公司尚未取得用以實(shí)施本項(xiàng)目的土地的使用權(quán)，公司將在取得實(shí)施本項(xiàng)目的土地的使用權(quán)后及時辦理項(xiàng)目備案和環(huán)評手續(xù)，后續(xù)公司將按照項(xiàng)目進(jìn)展情況及時履行信息披露義務(wù)。
德邦科技成立于2003年1月，是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級膠粘劑和功能性薄膜材料，總部位于山東省煙臺市，2022年9月在科創(chuàng)板上市。
（大眾新聞·經(jīng)濟(jì)導(dǎo)報記者 賈義航）
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